|
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
|
Matéria-prima:: | Fr4 94v0 TG150C | Espessura da placa: | 0.2mm-4.5mm |
---|---|---|---|
Linha largura mínima: | 0.08mm | Espessura de cobre: | 1/2 oz-4 onça |
Tamanho do furo do revestimento:: | PTH ±0.003”, NPTH ±0.002” | Placa Thicknes: | 0.2-4.0mm |
Serviço de SMT/DIP:: | 0.3mm IC, BGA, QFP, 0201 componentes | Revestimento de superfície: | HASL-LF/OSP/ENIG etc. |
Realçar: | Painel de controlo do poder do PWB de TG150C,Painel de controlo do banco do poder de TG150C,PWB do banco do poder de TG150C |
Poder controle de poder PCBA da programação e do conjunto de PCBA do OEM do ODM para o banco do poder
Capacidade de PCBA
Tecnologia | SMT, THT |
Capacidade de SMT | 4.000.000 pontos pelo dia |
Capacidade do MERGULHO | 600.000 pontos pelo dia |
Experiências | QFP, BGA, μBGA, CBGA |
Processo | Sem chumbo |
Programação | Sim |
Revestimento constituído | Sim |
Capacidade do PWB
Contagem da camada | 1-18 camadas |
Material | fr4, Tg=135,150,170,180,210, cem-3, cem-1, base do al, rogers, nelco |
Espessura de cobre | 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz |
Espessura da placa | 8-236mil (0.2-6.0mm) |
Largura/espaço de Min.line | 3/3 de mil. (75/75um) |
Tamanho mínimo da broca | 8 mil. (0.2mm) |
Tamanho mínimo da broca do laser de HDI | 3 mil. (0.067mm) |
Tolerância do tamanho do furo | 2 mil. (0.05mm) |
Espessura do cobre de PTH | 1 mil. (25 um) |
Cor da máscara da solda | Personalizado |
Máscara da solda de Peelable | Sim |
tratamento da superfície | HASL (ROHS), ENING, OSP, PRATA da IMERSÃO, LATA da IMERSÃO, ouro instantâneo |
Espessura do ouro | 2-30u” (0.05-0.76um) |
Furo cego/furo enterrado | Sim |
V-corte | Sim |
Uma parada presta serviços de manutenção
1. Fabricação do PWB
2. acidificação dos componentes
3. produtos finais que assemblying
4. fabricação dos produtos de consumo (carregador, cinverter da C.C., de alimentação de DC fonte etc.)
Pessoa de Contato: admin